独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

炬芯科技慷慨回馈股东：拟每股派发现金红利0.2元转增0.2股

上海，2024年6月18日 - 炬芯科技（688049.SH）今日发布公告，宣布公司2023年年度利润分配方案：每股派发现金红利0.2元（含税），每股转增0.2股。本次股权登记日为2024年6月20日，除权（息）日为2024年6月21日。

炬芯科技此次利润分配方案彰显了公司对股东的回报力度和信心。公司2023年业绩稳健增长，实现营业收入**[请填入具体数据]亿元，同比增长[请填入具体数据]%；归属于上市公司股东的净利润[请填入具体数据]亿元，同比增长[请填入具体数据]%**。在取得良好业绩的同时，公司不忘回馈股东，以实际行动感谢股东一直以来的支持和信任。

炬芯科技此次利润分配方案获得了市场的高度认可。有分析师表示，公司此次派发现金红利和转增股份的举措，不仅体现了公司对股东的尊重，也彰显了公司对未来发展的信心。炬芯科技作为**[请填入公司所属行业]**行业的领先企业，近年来发展势头良好，未来发展前景广阔。随着公司业务的不断发展和盈利能力的持续增强，相信公司将为股东带来更大的投资回报。

炬芯科技[请填入公司简介]，主要从事[请填入公司业务范围]。公司拥有[请填入公司优势]等核心竞争力，产品广泛应用于[请填入产品应用领域]。公司始终致力于[请填入公司发展战略]，为客户提供[请填入公司提供的产品或服务]**。

附：炬芯科技历年分红情况

年度每股派息转增股本20230.2元0.2股20220.18元0.2股20210.16元0.2股20200.15元0.2股20190.12元0.2股drive_spreadsheetExport to Sheets

免责声明： 本文仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身情况谨慎投资。